【产业孵化与投资】君联资本联合领投臻驱科技D轮融资

2023-10-09

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10月9日,臻驱科技宣布完成D轮超6亿元人民币融资,作为老股东,君联资本在本轮融资联合领投,继续支持公司发展。本轮融资将主要用于业务爆发阶段的运营现金流补充,产能扩建,研发下一代功率模块、功率砖和碳化硅技术。

成立6年多以来,臻驱科技始终坚持核心技术正向开发与底层突破,开发推出了多个具备技术引领力的功率半导体模块与电驱动解决方案平台并投入大规模量产。截止目前,臻驱已在国内外头部乘用车主机厂30多款主力车型上实现定点和量产,并与国际领先的整车厂及Tier1达成深度合作,实现电控整机和功率模块产品海外市场的高质量稳定供货。

君联资本表示,臻驱科技具备国内少有的汽车功率半导体、电机控制器的正向研发能力,此外,臻驱在SiC三代功率半导体领域有着长期的储备积累,其前瞻性布局将在未来2~4年转化为大批量的交付。君联资本相信公司未来凭借全球化的视野和布局,充分把握汽车供应链体系的变革机遇,成为具有全球竞争力的标杆企业。

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